Encadrement pour 3 modules
L'encadrement pour 3 modules, référence AIP/GF3F, d'AIPHONE est un exemple de qualité supérieure en termes d'interphone. Fabriqué à partir d'un alliage métallique de 1,5 mm d'épaisseur grâce à un procédé de moulage sous pression, il offre une résistance et une durabilité exceptionnelles. Cet encadrement permet d'intégrer jusqu'à trois modules d'interphone, offrant ainsi une flexibilité maximale dans la conception de votre système. En plus de sa solidité, son design épuré ajoute une touche stylée à votre installation.
Caractéristiques principales :
- Encadrement pour 3 modules
- Façade en alliage métallique
- Procédé Die-casting
- Épaisseur de 1,5 mm
- Hauteur : 320,00 mm
- Largeur : 135,00 mm
- Épaisseur : 16,00 mm
Photo non contractuelle
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L'encadrement pour 3 modules, référence AIP/GF3F, d'AIPHONE est un exemple de qualité supérieure en termes d'interphone. Fabriqué à partir d'un alliage métallique de 1,5 mm d'épaisseur grâce à un procédé de moulage sous pression, il offre une résistance et une durabilité exceptionnelles. Cet encadrement permet d'intégrer jusqu'à trois modules d'interphone, offrant ainsi une flexibilité maximale dans la conception de votre système. En plus de sa solidité, son design épuré ajoute une touche stylée à votre installation.
Caractéristiques principales :
- Encadrement pour 3 modules
- Façade en alliage métallique
- Procédé Die-casting
- Épaisseur de 1,5 mm
- Hauteur : 320,00 mm
- Largeur : 135,00 mm
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